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日本SAMCO ICP-RIE等離子體蝕刻設(shè)備 RIE-800iP

簡要描述:RIE-800iP是一種高性能ICP(電感耦合等離子體)蝕刻系統(tǒng),它使用高密度等離子體來執(zhí)行光電器件和電子元件所需的化合物半導(dǎo)體或介電膜蝕刻.

  • 更新時間:2024/10/18 0:00:00
  • 訪  問  量:534
  • 產(chǎn)品型號:RIE-800iP
詳細(xì)介紹

 

 

RIE-800iP是一種高性能ICP(電感耦合等離子體)蝕刻系統(tǒng),它使用高密度等離子體來執(zhí)行光電器件和電子元件所需的化合物半導(dǎo)體或介電膜蝕刻.

 

獨(dú)特的HSTC™線圈可產(chǎn)生均勻的高密度等離子體。最大功率為1kw(可選3kw),適用于ICP和Bias的射頻等離子體源,用于高速蝕刻。大電導(dǎo)允許在低壓環(huán)境下高氣體流量。

 

電機(jī)驅(qū)動平臺可以優(yōu)化晶圓和等離子體之間的距離,以實(shí)現(xiàn)高均勻性。

 

 

 

系統(tǒng)配置

●  配備先進(jìn)的ICP源:HSTC™(Hyper Symmetrical Tornado Coil)
    可實(shí)現(xiàn)異常均勻的高速蝕刻。
●  獨(dú)創(chuàng)的ESC (靜電卡盤)提高了導(dǎo)熱性,可使晶圓片的溫度更為
    均勻。
●  高速排氣系統(tǒng),可在低壓下實(shí)現(xiàn)高氣體流動。
●  強(qiáng)化腔室的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了工藝的穩(wěn)定性和可重復(fù)性。
●  龐大的工藝庫可支持各種各樣的應(yīng)用場景。
●  兼容所有尺寸達(dá)ø8英寸(200毫米)的晶圓
●  可選的光學(xué)/干涉端點(diǎn)檢測系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)精確的蝕刻深度控制
●  人性化的使用界面并且易于維護(hù)


 應(yīng)用場景 

尺寸

 

 

 

SiC trench MOSFET

GaAs VCSEL

Metal etching

 

設(shè)備參數(shù)

 

 

 

常務(wù)需求

 

 

 

 

 

 

 

 

 


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