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激光芯片開(kāi)封機(jī) SMART ETCH II
去除半導(dǎo)體芯片的塑封外殼，PCB板截面切割，以及其它類(lèi)似的破壞性物理試驗(yàn)或失效分析場(chǎng)景。

型號(hào)：Smart Etch II
發(fā)布時(shí)間：2021-10-02
激光芯片開(kāi)封機(jī) GLOBAL ETCH II
芯片激光開(kāi)封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀(guān)測(cè)或者電氣性能測(cè)試提供了可能性，以便于實(shí)現(xiàn)X射線(xiàn)等無(wú)損檢測(cè)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的功能。激光開(kāi)封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開(kāi)封技術(shù)相比，激光開(kāi)封更加高效，同時(shí)避免了減少?gòu)?qiáng)酸環(huán)境暴露。

型號(hào)：GLOBAL ETCH II
發(fā)布時(shí)間：2023-10-09
激光芯片開(kāi)封機(jī) SMART ETCH II-SE
芯片激光開(kāi)封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀(guān)測(cè)或者電氣性能測(cè)試提供了可能性，以便于實(shí)現(xiàn)X射線(xiàn)等無(wú)損檢測(cè)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的功能。

型號(hào)：SMART ETCH II-SE
發(fā)布時(shí)間：2023-04-21
激光芯片開(kāi)封機(jī) SMART ETCH UV
芯片激光開(kāi)封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀(guān)測(cè)或者電氣性能測(cè)試提供了可能性，以便于實(shí)現(xiàn)X射線(xiàn)等無(wú)損檢測(cè)無(wú)法實(shí)現(xiàn)的功能。激光開(kāi)封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測(cè)試甚至修復(fù)實(shí)驗(yàn)。與化學(xué)開(kāi)封技術(shù)相比，激光開(kāi)封更加高效，同時(shí)避免了減少?gòu)?qiáng)酸環(huán)境暴露。

型號(hào)：SMART ETCH UV
發(fā)布時(shí)間：2022-10-22

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