日本SAMCO 深硅蝕刻設備 RIE-400iP

簡要描述：The RIE-400iP是一種高性能電感耦合等離子體(ICP)蝕刻系統(tǒng)，它使用高密度等離子體來執(zhí)行光電器件和電子元件所需的化合物半導體蝕刻。

更新時間：2024/10/18 0:00:00
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產(chǎn)品型號：RIE-400iP

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The RIE-400iP是一種高性能電感耦合等離子體(ICP)蝕刻系統(tǒng)，它使用高密度等離子體來執(zhí)行光電器件和電子元件所需的化合物半導體蝕刻。

該系統(tǒng)專為研發(fā)和中試生產(chǎn)客戶設計，需要高規(guī)格，多功能和強大的系統(tǒng)，具有出色的工藝技術。

系統(tǒng)配置

● 配備先進的ICP源：HSTC™(Hyper Symmetrical Tornado Coil) 可
實現(xiàn)高度均勻且精確的蝕刻
● 獨創(chuàng)的ESC (靜電卡盤)提高了導熱性，可使晶圓片的溫度
更為均勻
● 高速排氣系統(tǒng)且占地面積小
● 強化腔室設計，實現(xiàn)工藝穩(wěn)定性和可重復性
● 優(yōu)秀的工藝庫和技術
● 高達ø4“(100毫米)晶圓
● 人性化的操作界面
● 易于維護

應用場景

尺寸