人工智能引領(lǐng)發(fā)展潮流，5G時代來勢洶洶，被視為國民經(jīng)濟(jì)“硬核”的電子制造行業(yè)，全面迎來生產(chǎn)方式和發(fā)展模式的巨大變革。在汽車、手機(jī)、家電、穿戴設(shè)備、工業(yè)設(shè)備、工程設(shè)備等領(lǐng)域，為了應(yīng)對以人工智能及5G為首的新技術(shù)應(yīng)用覆蓋，對于通信芯片、通信模組等核心產(chǎn)業(yè)的要求將會更加嚴(yán)格。
電子制造業(yè)在這一新時期會迎來更加蓬勃的生命力。如何迎戰(zhàn)新機(jī)遇？全面提高生產(chǎn)可控性？電子制造業(yè)迫在眉睫需要應(yīng)對這些問題。
提高SMT工藝質(zhì)量將為眾多電子制造企業(yè)帶來強(qiáng)大優(yōu)勢
在SMT表面貼裝行業(yè)中，如何有效解決這些令人頭疼的質(zhì)量缺陷？高效嚴(yán)格的檢測技術(shù)當(dāng)然具有相當(dāng)重要的地位?？蘸?、浮高、虛焊、冷焊、錫裂……改善這些常見的裝聯(lián)質(zhì)量缺陷都離不開高效的檢測技術(shù)，作為質(zhì)量檢驗的重要手段，與裝聯(lián)工藝有關(guān)的檢測技術(shù)主要有：可焊性檢測、焊點檢測、基板清潔度檢測、在線檢測
錫焊焊點檢測
電子工業(yè)的整機(jī)裝聯(lián)是離不開錫焊的，錫焊焊點的質(zhì)量直接關(guān)系著產(chǎn)品整體可靠性。如何提早發(fā)現(xiàn)異常并分析問題找到解決方案，是改善制造過程的關(guān)鍵。
對于有嚴(yán)苛質(zhì)量要求的高端產(chǎn)品，SMT流水線上即使已有AOI（Automated Optical Inspection自動光學(xué)檢測）也需要單獨配備人員進(jìn)行非破壞性抽檢或者全檢。
焊點可靠性是采用SMT技術(shù)形成的電子產(chǎn)品的生命，對于航空和軍用SMT產(chǎn)品，其重要程度尤為突出。
SMT焊點因型眾多且，其形態(tài)大多為復(fù)雜的三維形態(tài)，檢測難度較大。其常見缺陷包括
錫球短路、空焊、SMD零件浮動、立碑效應(yīng)、冷焊、零件微裂、虛焊、不潤濕、反潤濕、焊點輪廓敷形不良、連焊（或橋連）、拉尖、空洞、針孔、“放炮”孔、擾動焊點或斷裂焊點、暗色焊點或顆料狀焊點等方面。
EVOTIS VS9技術(shù)檢測系統(tǒng)提供先進(jìn)的專業(yè)檢測工作站，適合需要靜電防護(hù)的檢測PCB印刷電路板及大型復(fù)雜零部件。為SMT工藝提供更全面的高效質(zhì)量檢測。
EVOTIS VS9檢測系統(tǒng)可配備Lynx EVO 無目鏡體視顯微鏡或者EVO Cam II全高清數(shù)碼顯微鏡，兩款均可以使用眾多檢測工具，包括 360°旋轉(zhuǎn)觀察器, 多種物鏡, 高清攝像頭模塊及十字線，還可配合使用ViPlus測量軟件，實現(xiàn)比對測量，在人眼目測觀察之余也可完成測量判定。對于歪斜、偏移等缺陷可輕松判定。
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偏移
歪斜
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借由EVOTIS VS9檢測系統(tǒng)，在360度旋轉(zhuǎn)觀察下，可輕松發(fā)現(xiàn)癥結(jié)。360度旋轉(zhuǎn)觀察器特有的立體側(cè)立面視角，無需轉(zhuǎn)動零部件，就可以全面觀察那些在平面視圖下不易發(fā)現(xiàn)的缺陷，例如：空焊、錫裂、浮高等。
EVOTIS VS9 以及EVOTIS CAM有三種防靜電掃描平臺，尤其是EVOTIS VS9提供了無以匹敵的高質(zhì)量光學(xué)成像和完美的人機(jī)工學(xué)的結(jié)合，光學(xué)放大倍率從2x-300x，以及大視野視場，大大提高了顯微鏡操作者的檢測效率和準(zhǔn)確性。
在PCB返修中，VE獨有的無目鏡光學(xué)體視顯微鏡Mantis系列可提供良好的景深效果以及手眼配合操作，尤其對于微小件焊接更加方便操作。
隨著元件持續(xù)向小型化趨勢發(fā)展，電子制造業(yè)對檢測設(shè)備的要求也越來越高。尤其是對于一些尺寸敏感型產(chǎn)品，微小原件給SMT生產(chǎn)從前端到后端都提出極高的精準(zhǔn)度要求。
在生產(chǎn)過程中更需要高清成像高精度高效率的檢測設(shè)備，這樣就能在工藝中盡早發(fā)現(xiàn)缺陷，改善工藝，減少錯誤的發(fā)生。
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